天水華天科技股份有限公司（以下簡稱：華天科技）6月27日公告，公司全資子公司華天科技（西安）有限公司將投資5.26億元，進行“FC+WB集成電路封裝產業化項目”的建設。

　　該項目是在西安公司已掌握的FC+WB集成電路封裝測試工藝技術的基礎上，引進國際先進的集成電路封裝測試設備、儀器805台（套），購置國內配套儀器、設備337台（套），建成一條具有國際先進水平的FC+WB集成電路封裝測試生產線。項目建設期3年，項目建設采用分步分期的方式。項目完成后，年新增系列集成電路先進封裝測試能力2億塊。

　　該項目總投資5.26億元，其中固定資產投資50254萬元（含外匯6334萬美元），鋪底流動資金2346萬元。西安公司自籌3.26億元、銀行貸款2億元，外匯由西安公司自行購匯解決。

　　關于華天科技

　　華天科技成立于2003年12月，企業注冊資本40613萬元，總資產23.07億元，資產負債率37.21%。企業占地面積32.64萬平方米，建築面積8.17萬平方米，擁有各類設備、儀器3000多台（套）。員工5095人，專業技術人員1679人，專業研發人員287 人，高級工程師59人。主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件的封裝測試業務。封裝測試產品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185個品種。集成電路年封裝能力達到68億塊，其中集成電路銅線制程的年封裝能力達到30億塊；TSV-CSP封裝能力已達到12萬片/年；集成電路成品年測試能力達到30億塊；CP測試能力達到12萬片/年。

　　關于華天科技（西安）有限公司

　　華天科技（西安）有限公司是由華天科技出資設立的專業從事集成電路高端封裝測試的企業。公司成立于2008年1月，注冊資本36100萬元，占地面積10.8萬平方米，地處古城西安的國家級經濟技術開發區。公司具有封裝測試10億塊TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和月1萬片的CP測試生產能力。公司以科技創新為先導，積極致力于集成電路高端封裝技術的研發和CSP封裝技術的開發。