天水华天科技股份有限公司(以下简称:华天科技)6月27日公告,公司全资子公司华天科技(西安)有限公司将投资5.26亿元,进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。
该项目是在西安公司已掌握的FC+WB集成电路封装测试工艺技术的基础上,引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器805台(套),购置国内配套仪器、设备337台(套),建成一条具有国际先进水平的FC+WB集成电路封装测试生产线。项目建设期3年,项目建设采用分步分期的方式。项目完成后,年新增系列集成电路先进封装测试能力2亿块。
该项目总投资5.26亿元,其中固定资产投资50254万元(含外汇6334万美元),铺底流动资金2346万元。西安公司自筹3.26亿元、银行贷款2亿元,外汇由西安公司自行购汇解决。
关于华天科技
华天科技成立于2003年12月,企业注册资本40613万元,总资产23.07亿元,资产负债率37.21%。企业占地面积32.64万平方米,建筑面积8.17万平方米,拥有各类设备、仪器3000多台(套)。员工5095人,专业技术人员1679人,专业研发人员287 人,高级工程师59人。主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块,其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块;TSV-CSP封装能力已达到12万片/年;集成电路成品年测试能力达到30亿块;CP测试能力达到12万片/年。
关于华天科技(西安)有限公司
华天科技(西安)有限公司是由华天科技出资设立的专业从事集成电路高端封装测试的企业。公司成立于2008年1月,注册资本36100万元,占地面积10.8万平方米,地处古城西安的国家级经济技术开发区。公司具有封装测试10亿块TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成电路的能力和月1万片的CP测试生产能力。公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。